深圳大道半导体有限公司成立于2015年8月，注册资金2781万，由陕西西科天使投资基金等国内外专业投资机构联合投资，是深圳市立项支持的创新型中外合资企业，拥有一支长期从事与半导体照明市场、产品、研发、生产、及销售相关工作的产业化研发与管理团队，其中博士三名。团队成员曾主持承担了科技部863计划和地方重大科技攻关项目十余项，取得了丰硕的研究成果，曾获深圳市科技创新奖、深圳市技术进步奖、上海市技术发明一等奖、上海市科技进步三等奖。在强光照明领域，大道半导体创造性地解决了大功率高密度強光照明光源所面临的芯片集成、导热和可靠性等关键技术难点与品质瓶颈，拥有薄膜倒装芯片和倒装芯片设计技术、高精度陶瓷基板设计与制造技术、无空洞高效金属基焊接工艺与专有设备，和超薄保形芯片级封装技术与专有设备。大道半导体拥有专利88项，其中授权发明专利10项，授权实用新型发明专利22项。产业化产品的性能指标：色温涵盖1800-20000K，显指>97，最大功率密度>35W/mm2，单一光源最大功率>3000W，光源最小热阻<3Cº/W，光源最高光效>125LM/W。产品主要应用于汽车照明、长距离探照与聚光照明、小角度方向性投射类照明、便携式强光与致盲照明、舞台影视娱乐摄影美术照明、景观建筑染色照明、智能照明、UVC杀菌消毒、医疗与显微器械光源等。大道半导体为国家高新技术企业；深圳市高新技术企业；深圳市精专特新企业，中国汽车工程学会电器技术分会委员单位；深圳大学硕士研究生（工业）培训基地和深圳大学南山工业技术研究院产业化基地，拥有 ISO/TS 16949 汽车行业质量保障体系认证、ISO9001 品质保障体系认证、陶瓷倒装大功率COB美国LM-80品质认证，为第15届和第16届格兰彼治中国汽车后市场年度总评榜十大品牌企业之一。

公司定位：陶瓷基半导体封装解决方案与产品供应商

专注：   微缩  ·  集成  ·  高密度  ·  大功率  ·  高可靠