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随着倒装封装技术(Flip-chip)在市面上逐步被认可，当前已有不少LED企业开始投入到更为“先进”的CSP封装技术，而其也有望引起新一轮封装行业变革。
1965年4月19日，《电子学》(Electronics Magazine)杂志上刊登了工程师戈登?摩尔(Gordon Moore)所写的一篇文章“让集成电路填满更多的组件”。文中预言，半导体芯片上的集成晶体管和电阻数量，将保持每年增加一倍的增速。此后，摩尔定律应运而生，而这一定律也揭示了当前信息技术进步的速度。以目前半导体行业的重要构成--驱动IC行业为例，在其近70年的发展历程中，已然经历了从SMD到COB，从Flip-chip再到CSP封装的发展阶段。而当前，IC行业的封装技术业已过渡到“3D时代”，其采用的堆叠式芯片制程，已经完成由横向往纵向的发展阶段。这里所谓的CSP封装(Chip Scale Package)，意为芯片级封装，其可让芯片面积与封装面积比超过1:1.14，绝对尺寸仅有32平方毫米，约为普通的BGA封装的1/3，仅仅相当于 TSOP内存芯片面积的1/6。同时，与BGA封装相比，同等空间内CSP封装可以将存储容量提高三倍。
与倒装的关系
“其实CSP这个概念，最初是由芯片企业提出来的。如果就其基本涵义而言，它是需要去掉基板部分的，但结合现有封装技术来考量的话，去掉基板部分暂时还无法运作。”广州市鸿利光电股份有限公司产品总监王高阳告诉记者。
所以，当前绝大部分的光源企业在生产CSP器件时，多会采用倒装的封装形式。而采用这种封装形式后，其较普通的倒装器件能够提升10%-15%的光效，同时还能满足芯片级封装的要求。因此，现有的CSP封装是基于倒装技术而存在的。
“在现有的众多封装形式中，也只有倒装技术能够让CSP封装实施起来更加容易。”易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁刘国旭博士告诉记者，传统的正装和垂直结构在实施CSP封装时会遭遇很多难点，而倒装技术的适时出现能够解决这一难题。
“因为如果采用正装或者垂直结构，其上面必须保证要有开口，这样的封装方式，会把电极暴露出来，导致其在进行白光封装时，在涂覆荧光粉的过程中会遭遇 很多挑战。而如果采用倒装结构，其电极均在下方，不需要做任何引线，那么可以将一整片的荧光粉、荧光胶涂覆上去，做到一次到位，从而大大降低CSP封装工 艺流程的难度。”刘国旭解释道。
“免封装”概念
自从CSP器件推出以来，由于其自身无金线、无支架的特点，因而各类“免封装”、“无封装”的词汇也应运而生。
“‘免封装’这个概念，实际上是一些台系厂商为了推广它的CSP白光芯片，做的一个比较有商业动机的宣传。实际情形是，这些芯片企业的确可以提供白光 芯片，但是在应用端的企业是无法直接使用它的。”刘国旭告诉记者，CSP器件由芯片到最终的光源产品，仍必须经过封装工艺这一步。
“总体而言，传统封装流程中的一些基础工艺，CSP器件同样需要具备。”刘国旭告诉记者，根据现行LED业界的封装要求，需要把热量散出去，把光散发出来，同时兼顾机械的保护作用及电气的合理结合方式，而对于这些要求，CSP器件同样是不可或缺。
但是据《好产品》记者调查发现，当前生产CSP器件的多为芯片企业，而封装企业却很少。
“像这类CSP器件，我们封装厂暂时还无法生产它，而且通常情况下，芯片企业会将芯片直接做成光源产品，供应给应用厂家进行使用。某种程度上，现阶段的CSP器件，的确在工艺流程上似乎与我们封装厂已然关系不大。”深圳市光脉电子有限公司市场总监李锋表示。
据记者调查，个中原因主要是因为CSP封装是存在技术壁垒的，而许多封装企业暂时还缺乏这方面的一些技术条件，所以通常情况下这一整套的工艺流程常常会由芯片厂包办。
因此，当前也有不少业内人士表示，未来随着CSP器件的普遍上量，传统的封装企业极有可能会走向行业发展的末途。
“因为，无论从技术还是从设备方面来讲，芯片企业在操作CSP器件上，的确要比封装企业有优势。同时，从现有发展模式上来看，行业发展从 ‘1+1+1=3’的模式(芯片厂+封装厂+应用商)走向‘1+1=3’(芯片厂+应用商)的模式，省去当中的这个‘1’，这也是合乎情理的，在LED行 业的产业链上，垂直整合也是一条非常正确的道路。”三星LED中国区总经理唐国庆告诉记者，但就目前了解到的行业情况而言，这仅仅只是一个行业猜想，封装 形式多种多样，CSP封装能否成为未来行业的主流封装模式，仍有待于时间的检验。
CSP应用前景
“我们是做路灯产品的。总体来说，在应用CSP光源时，其虽然在加工工艺上相较于普通光源器件会略有难度，但是综合各方面的因素来考量，其在成本上还是会有优势。”杭州华普永明光电股份有限公司(以下简称“华普永明”)总经理陈凯告诉记者，在大功率路灯方面，CSP光源的稳定程度、性价比都具备着不小的优势。因此他认为，将来CSP器件在路灯行业将会得到广泛的应用。
“其实单纯以流明每瓦来计算，CSP器件的价格还是略高，这也是由于其目前在芯片端成本较高的缘故。同时，当前国内芯片企业涉及该领域较少，能够满足 批量供货的厂家暂时还不多。”王高阳表示，其主要原因在于，CSP器件在芯片端的被动散热处理上，目前配套还不是太完善。而对于应用厂家而言，目前CSP 光源多应用于大角度光源产品或手机、电视的背光上，在通用照明领域暂时还不常见。
“CSP封装是趋势，但也并不是说所有的光源产品都会走到CSP这一步，因为同时也会有如SMD、COB这种集成或独立的器件，在市场上占据着一定的 份额，CSP只会用在某些特定的领域，例如高光密度以及需要高光强度的领域。此外，CSP封装会在一些对方向性有特殊要求或者高瓦数的产品应用中，存在一 定的优势。”刘国旭提到。
“总而言之，CSP封装对于LED行业来讲，是一个新鲜事物，同时也正是由于它刚刚兴起，所以我们才更应该去关注它。任何涉及到行业新技术、新动向的 东西，都值得我们去关注它，千万不可盲目的自信，闭门造车。”唐国庆表示，在当前LED领域里面，只有在把握自身特色的同时，不断了解外界发展的最新情 况，这样才能更好地生存和发展。
