深圳大道半导体有限公司芯片级封装又一发明专利获得授权

近日获国家知识产权局通知，深圳大道半导体有限公司申请的一项发明专利己得到授权，专利号申请号为CN201210150097.5。该发明专利所涉及的内容属于采用第四代免封装芯片技术制造芯片级封装LEDs（CSP-LEDs）的基础核心技术之一，该专利权的取得将有利于完善公司的知识产权保护体系，有助于发挥公司自主知识产权优势，增强公司的核心竞争力。