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深圳大道半导体有限公司参加2018年5月8-11日第八届GETSHOW广州（国际）演艺设备智能声光产品技术展览会，首次展示采用CSP集成技术设计制造的强光光源及其模组，产品工作功率涵盖50W-600W，发光角度 15-35度，中心亮度···
大道半导体与深圳大学合作完成的低温荧光玻璃涂层及其发光效率的研究项目近日通过深圳市科创委验收。该项目研究了低温荧光玻璃的制备技术，特性分析以及在耐高温半导体照明光源领域的应用。
大道半导体投影仪专用光源模组
深圳大道半导体喜获国家高新技术企业和深圳市高新技术企业荣誉称号。公司专注于基于第四代免封装芯片技术（pfc4）制造新一代中心亮度接近激光的小尺寸大电流高可靠LED光源及其模组，包括国内唯一薄膜倒装强光LED光源···
光亚展相片集
TS16949中文证书TS16949英文证书
经权威授权认证机构认证，大道半导体设计制造的陶瓷倒装高光密度COB顺利通过LM-80认证。与众不同的大道半导体陶瓷倒装COB采用高精度陶瓷基板，热膨胀系数低、耐高压，厚膜技术、行业最高标准，回流焊空洞率低、焊点均···
CSP只是一种封装形式 一直以来，业界对CSP本身有误区。 CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装器件。它沿用了IPC标准J-STD-012对CSP封装的定义，指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1.2倍的功能完整的···
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