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近日获国家知识产权局通知，深圳大道半导体有限公司申请的一项发明专利己得到授权，专利号申请号为201310108640.X。该发明专利所···
随着LED灯大规模应用时代的到来，LED在我们周围已经发挥了不容小觑的作用。LED灯已经由简单的照明运用走向智能化阶段，在照明、农···
随着倒装封装技术(Flip-chip)在市面上逐步被认可，当前已有不少LED企业开始投入到更为“先进”的CSP封装技术，而其也有望引起新一···
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